银包铜粉是采用先进的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料。其中,片状F型镀银铜粉,适用于导电涂料、导电油墨、导电胶等;不规则类球形P型镀银铜粉分散性好,适用于各种高温导体烧结浆料、高性能厚膜浆银基、导电橡胶、导电塑料等导电复合材料。
产品特点:
·导电、导热性好;
·抗氧化性好、耐候性强;
·粒径均匀;
·分散性好;
·加工性能良好。
产品应用:
产品尤适用于EMI屏蔽漆,FPCB屏蔽膜,导电胶等屏蔽、导电/防静电领域,在手机、计算机、集成电路、电器设备、电子医疗器械、电子仪器仪表等产品中都有广阔的应用市场。
采用先进的化学镀技术,在**细铜粉表面形成较薄的银镀层,再经过一定的成型和处理工艺,所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的**细粉体,可以制成导电涂料、油墨或掺加如:橡胶、塑料、织物中,形成导电性能各异的产品,广泛用于微电子技术、电磁屏蔽以及非导电性物质表面改性等工业。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。
银包铜粉主要性能指标
材料:表面包覆银的铜粒子 颜色:银铜色 / 银白 形状:片状 / 树枝状
粒径:D50 5-8 μm/ 12-25 μm
电阻:0.015-0.025欧/平方厘米
松装比:1.2-1.6 g/立方厘米
振实比2-2.2 g/立方厘米
特点:
性质稳定,不会发生氧化,电阻稳定
在温差循环测试及高温潮湿环境测试中都有很安定的表现
(温差循环测试由-40℃到71℃,高温潮湿环境测试则是49℃及湿度百分之95的潮湿环境)